PRONCIPLE
技術(shù)原理
激光表面處理的技術(shù)基礎(chǔ)
利用激光束快速、局部地加熱工件，實(shí)現(xiàn)局部急熱或急冷，可在大氣、真空等環(huán)境中進(jìn)行處理。通過改變激光參數(shù)，可解決不同的表面處理工藝問題。
ADVANTAGE
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
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鋼殼直接標(biāo)記
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鋁殼黑碼標(biāo)記
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鋼殼/鋁殼防爆閥刻蝕
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精密化的去除表面涂層
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PCB標(biāo)記
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防水膜去除
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極片表面清洗
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電池鋁殼微織構(gòu)
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電池藍(lán)膜藍(lán)膠清洗
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Trimming
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多種芯片去除技術(shù)
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Topcon激光摻雜技術(shù)
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鋼殼直接標(biāo)記- 1s內(nèi)實(shí)現(xiàn)3*3mm二維碼或者字高1mm15位明碼鋼殼標(biāo)記，最小可實(shí)現(xiàn) 1*1mm二維碼標(biāo)記。
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鋁殼黑碼標(biāo)記- 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)，使用納秒激光器進(jìn)行白底黑碼標(biāo)刻，解決二維碼易失效、等級(jí)低等問題。
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鋼殼/鋁殼防爆閥刻蝕- 加工槽深X±10μm，爆破值Y±0.2Mpa，替代傳統(tǒng)沖壓，提高電池安全性能。
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精密化的去除表面涂層- 精細(xì)化去約1um厚表面鍍層，產(chǎn)品本體無傷害，實(shí)現(xiàn)精細(xì)去鍍層從無到有。
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PCB標(biāo)記- 綠光激光打碼工藝，打標(biāo)與視覺定位同步，實(shí)現(xiàn)1x1mm（DM）涵蓋20位內(nèi)容，分辨率3mil，替代傳統(tǒng)油墨噴碼、紙標(biāo)簽工藝。
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防水膜去除- 采用激光去除聚對(duì)二甲苯，去除率超過95%，激光去除質(zhì)量不低于Sa2.5級(jí)，去除厚度優(yōu)于3μm，去除效率大于2㎡/h。
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極片表面清洗- 局部清洗極片涂層，可增加涂層面積，提升電池容量；有效規(guī)避電池快充快放過程中削薄區(qū)析鋰問題，提升電池安全性能。
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電池鋁殼微織構(gòu)- 創(chuàng)新型的清洗方案， 替代傳統(tǒng)清洗方式，滿足任何異型面的毛化。
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電池藍(lán)膜藍(lán)膠清洗- 行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)，彌補(bǔ)了我司在電池清洗方向的空白，對(duì)電池表面區(qū)域藍(lán)膠進(jìn)行清洗，解決了常規(guī)激光器清洗時(shí)藍(lán)膠邊緣燒蝕過大的痛點(diǎn)。
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Trimming- 實(shí)現(xiàn)Mini/Micro LED 修復(fù)、整平工藝全面兼容的高精度智能加工系統(tǒng)。
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多種芯片去除技術(shù)- 提供了Mini LED 去芯片制程精準(zhǔn)、靈活、智能的解決方案。
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Topcon激光摻雜技術(shù)- 光伏行業(yè)突破性創(chuàng)新技術(shù) 、國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電池性能大幅提升，顛覆了傳統(tǒng)工藝模式，降低能耗及污染，引領(lǐng)行業(yè)方向。
APPLICATION
技術(shù)應(yīng)用
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3C -
光伏 -
新型顯示 -
新能源動(dòng)力電池
PRODUCTS
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生命科學(xué)
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新型顯示
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交通運(yùn)輸
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鈑金加工
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分析儀器
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鐳射除膠線-
設(shè)備采用單工站單機(jī)架模式，自由拼裝設(shè)備數(shù)量匹配UPH。
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設(shè)備采用方通焊接機(jī)架+氣彈簧滾輪式開合門結(jié)構(gòu)，外觀大氣。
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左右產(chǎn)品切換采用免工具快換結(jié)構(gòu)，左右板生產(chǎn)切換時(shí)間小于30min。
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精密激光切割機(jī)創(chuàng)新式的采用2900W相機(jī)精確拍照切割產(chǎn)品，生成DWG圖形，500W CCD二次定位，自動(dòng)校正切割位置，最大效率利用激光器，切斷防水膜的同時(shí)不損傷產(chǎn)品。
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全自動(dòng)PCB激光打標(biāo)機(jī)-
支持MES，無人化，數(shù)字化車間系統(tǒng)對(duì)接。
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可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調(diào)。
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操作簡(jiǎn)單，能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內(nèi)容。
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高度智能化，精度高，系統(tǒng)穩(wěn)定性強(qiáng)，真同軸技術(shù)，即打即讀，效率更快。
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全自動(dòng)IC激光打標(biāo)機(jī)-
單/雙頭激光標(biāo)記系統(tǒng)，效率大幅提升。
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支采用彈夾或堆疊式自動(dòng)上下料方式，上料,標(biāo)記,檢測(cè)可單獨(dú)執(zhí)行。
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支持MES，支持遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)上傳等；無人化，數(shù)字化車間系統(tǒng)對(duì)接。
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高精度CCD視覺定位保證打標(biāo)位置精度，并在打標(biāo)后確認(rèn)打印內(nèi)容和質(zhì)量。
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全自動(dòng)PCB激光去除機(jī)-
配置高性能CO2激光器與UV皮秒激光器，功率和頻率可調(diào)。
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高速高精度移動(dòng)的X/Y/Z模組，旁軸移動(dòng)平臺(tái)方式，可適用大幅加工。
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使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)，搭配高精度相機(jī)，定位精準(zhǔn)，去除精度高。
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采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕，配置全自動(dòng)上下料結(jié)構(gòu)，減少人工操作，大幅提高產(chǎn)能。
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玻璃隱形打碼讀碼機(jī)-
用于在玻璃／藍(lán)寶石內(nèi)部標(biāo)刻人眼不可見、 讀碼設(shè)備能識(shí)別的微米級(jí)二維碼，二維碼單點(diǎn)尺寸極小。 可為每—片玻璃／藍(lán)寶石樣品標(biāo)刻上具有唯—信息的二維碼， 為后續(xù)制程提供追溯， 并具有防偽 的作用；
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內(nèi)置轉(zhuǎn)盤式多工位載臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)上料，定位，讀碼等功能；
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二維碼產(chǎn)生于玻璃內(nèi)部，后續(xù)玻璃表面處理不影響二微碼效果二；
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二維碼尺寸最小可達(dá)100umx100um，讀碼成功率＞99.95%，可選配深度檢測(cè)。
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Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。
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背面激光減薄設(shè)備-
采用同邊進(jìn)出花籃，空花籃內(nèi)部自循環(huán)
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設(shè)備可實(shí)現(xiàn)單軌獨(dú)立上/下料，操作方便
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整機(jī)采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)
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滿足AGV雙通道同步上/下料，減少AGV對(duì)接需求及機(jī)臺(tái)數(shù)量
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BC?光斑激光開膜設(shè)備-
整機(jī)采用工業(yè) PC 控制、模塊化柔性化編程設(shè)計(jì)；
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設(shè)備實(shí)現(xiàn)雙線供上/下料，操作方便；
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滿足 AGV 雙層雙線同步上/下料，減少 AGV 對(duì)接需求及機(jī)臺(tái)數(shù)量 ；
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根據(jù)客戶需求定制，實(shí)現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率 ；
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TOPCon激光摻雜設(shè)備-
采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)BSG激光直摻；
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根據(jù)客戶需求定制，實(shí)現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率的激光摻雜；
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精密視覺定位，高速柔性機(jī)構(gòu)傳輸，碎片率低于0.02%；
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全自動(dòng)PCB激光打標(biāo)機(jī)
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支持MES，無人化，數(shù)字化車間系統(tǒng)對(duì)接。
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可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調(diào)。
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操作簡(jiǎn)單，能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內(nèi)容。
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高度智能化，精度高，系統(tǒng)穩(wěn)定性強(qiáng)，真同軸技術(shù)，即打即讀，效率更快。
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Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。
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Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備-
模塊式設(shè)計(jì)，上下料和轉(zhuǎn)移主體獨(dú)?拆分。
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機(jī)械??動(dòng)上下料，設(shè)備綜合精度≤±1μm。
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搭載激光出光控制系統(tǒng)、?質(zhì)量光束整形系統(tǒng)、光斑??可調(diào)，均?性≥95%。
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Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備-
適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤的修整，兼容不同厚度、尺?的產(chǎn)品。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤，搭配?主開發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補(bǔ)環(huán)境，助?修補(bǔ)的良率?幅提升。
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全自動(dòng)PCB激光打標(biāo)機(jī)
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支持MES，無人化，數(shù)字化車間系統(tǒng)對(duì)接。
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可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率可調(diào)。
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操作簡(jiǎn)單，能雕刻各種圖案、文字、二維碼、一維碼等內(nèi)容。
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高度智能化，精度高，系統(tǒng)穩(wěn)定性強(qiáng)，真同軸技術(shù)，即打即讀，效率更快。
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Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。
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Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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模塊式設(shè)計(jì)，上下料和轉(zhuǎn)移主體獨(dú)?拆分。
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機(jī)械??動(dòng)上下料，設(shè)備綜合精度≤±1μm。
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搭載激光出光控制系統(tǒng)、?質(zhì)量光束整形系統(tǒng)、光斑??可調(diào)，均?性≥95%。
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Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤的修整，兼容不同厚度、尺?的產(chǎn)品。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤，搭配?主開發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補(bǔ)環(huán)境，助?修補(bǔ)的良率?幅提升。
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