OVERVIEW
產品簡介
Mini LED全自動推晶機
此設備?于Mini LED芯?修復過程中，去除損壞芯?，以便后續重新固晶并補焊。
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加工效果圖
ADVANTAGE
產品優勢
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同軸視覺定位系統，?精度定位芯?位置
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精確檢測焊盤?度，可修整焊盤上殘留的錫層，不傷及焊盤
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可靈活選配激光或機械?式推晶
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可兼容膜前和膜后返修
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基本信息
- 設備尺寸：長1700mm×寬1400mm×高2200mm
- 行程大小：X軸450mm×Y軸600mm
- 設備重量： 2300Kg
- 加工類型： 芯?去除
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產品性能
- 運動平臺定位精度：±3μm
- 運動平臺重復定位精度 ：±1.5μm
- 運動平臺運動速度：≤500mm/s
- Z軸重復定位精度： ±3μm
- Z軸定位精度：20μm
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