OVERVIEW
產品簡介
Mini LED激光巨量焊接設備
此設備?于MiniLED模組制程中芯?的巨量鍵合設備。
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焊接前 -
焊接后 -
Mini LED直顯
ADVANTAGE
產品優勢
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?效LED芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上。
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??積?速焊接，領先?業?產效率。
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩定性。
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基本信息
- 設備尺寸：長1680mm×寬1840mm×高2030mm
- 最大行程：X軸600mm×Y軸500mm
- 設備重量：2000Kg
- 加工類型：芯?的巨量鍵合
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產品性能
- 運動平臺重復定位精度：±8μm
- 運動平臺定位精度：±13μm
- 加工基板大小：長度：50mm-350mm，寬度：50mm-200mm
- 運動平臺運動速度：≤800mm/s
- Z軸重復定位精度：±10μm
- Z軸定位精度：20μm
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