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    Products

    Micro LED 激光巨量焊接設備

    OVERVIEW

    產(chǎn)品簡介

    Micro LED 激光巨量焊接設備

    此設備?于Micro LED模組制程中芯?的巨量鍵合設備。

    • Micro  LED 激光巨量焊接設備
    • 焊接前后
      焊接前后
    • Micro LED直顯
      Micro LED直顯
    ADVANTAGE

    產(chǎn)品優(yōu)勢

    • ?效LED 芯?巨量焊接,良率可達99.99%以上。
    • ??積?速焊接,兼容更?的基板尺?,領先?業(yè)?產(chǎn)效率。
    • 閉回路溫度控制,保證鍵合溫度穩(wěn)定性。
    • ?精密的對位調(diào)平系統(tǒng),搭配領先的視覺算法,確保焊接?藝的?可靠性。
    • 基本信息
      • 設備尺寸:長3200mmx寬2000mmx高2500mm
      • 最大行程:X軸600mm × Y軸500mm
      • 設備重量:6600Kg
      • 加工類型:芯?的巨量鍵合
    • 產(chǎn)品性能
      • 運動平臺重復定位精度:±1μm
      • 運動平臺定位精度:±2μm
      • 運動平臺運動速度:≤600mm/s
      • Z軸重復定位精度:±1μm
      • Z軸定位精度:±1.5μm

    商務咨詢

    Inquiry