OVERVIEW
產品簡介
激光錫球焊接機
適合于高密度電路板的焊接方法，能夠實現焊接高精密、高精度、高效率、無損傷。不僅廣泛應用于手機、平板電腦、電腦顯示器、電子煙、攝像頭模組等消費電子產品中，還能應用于汽車電子、醫療器械、航空航天和國防等高技術領域。
-
非標定制在線機 -
BGA植球 -
顯示器模塊
ADVANTAGE
產品優勢
-
高效率：焊接速度快,最快0.3S/焊點。
-
高精度：焊點一致性高，錫球直徑為50um~1500um，適用于高精密產品。
-
免清潔：無飛濺，錫球無助焊劑，焊接后免清洗。
-
安全：激光聚焦光斑小，熱影響區域小，無擠壓應力，不會損傷工件。
-
基本信息
- 整機尺寸：1200×1200×2100（mm）
- 機身重量：500±10kg
- 電源：220VAC 50Hz
- 氣源：N_2(0.2?0.6MPa）
-
產品性能
- 錫球尺寸：0.1-2.0mm
- 焊接類型：插針，BGA，拼接等
- 焊接材質：金，銀，錫，鎳
- 機故率：≤2%
-
型號分類
- 標準機
- 非標定制
商務咨詢
Inquiry
點擊咨詢
