OVERVIEW
產品簡介
雙工位激光切割機
雙工位激光切割機,雙工位激光切割設備適用于環氧樹脂（PCB）、柔性板（FPC）、軟硬結合板（RF）的切割成形或分板。
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軟硬結合板 -
攝像頭模組
ADVANTAGE
產品優勢
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兼容國內外多種激光器，滿足客戶不同的需求；
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設備XY軸采用直線電機，大理石基座，真空吸附平臺；
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無應力切割，避免材料應力造成產品損傷，無粉塵，對環境污染小；
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激光切割設備具有精度高，切割速度快，切縫窄，不局限于切割圖案限制；
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切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化，左右平臺交替式人工上下料，效率高；
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CCD自動抓靶定位，切割預覽、?持多種視覺定位特征，如十字、實心圓、空心圓、L型直角邊等；
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專業激光控制軟件，具有?動漲縮補償、自動計算產能、三級權限管理等功能，程式另存后可直接調用，不用修改參數。
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基本信息
- 設備尺寸：L1365*W1400*H1610（不含三色燈）
- PCB、FPC尺寸：350mmX350mm
- PCB 厚度：<2mm
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產品性能
- 激光類型：綠光（納秒/?秒）；紫外（納秒/?秒）
- 激光波長：532nm；355nm
- 激光功率：綠光Green（40W/60W）；紫外UV（20W/25W/30W）
- 加工精度：±0.02mm
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型號分類
- HP-C350D
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