PRINCIPLE
技術(shù)原理
核心光源的技術(shù)基礎(chǔ)
激光光源通過工作物質(zhì)、泵浦激勵(lì)源和諧振腔三部分產(chǎn)生光子躍遷，并通過諧振腔的反饋放大循環(huán)，及往返振蕩，讓輻射不斷增強(qiáng)，最終形成強(qiáng)大的激光束輸出。
ADVANTAGE
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
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諧振腔光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)
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超快激光器技術(shù)
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倍頻晶體高精度溫控技術(shù)
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諧振腔光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)- 穩(wěn)定的平行平面腔設(shè)計(jì)保證了激光工作狀態(tài)穩(wěn)定；
- 雙激光晶體串接接力設(shè)計(jì)，共同分擔(dān)光在晶體中的熱效應(yīng)，減輕了熱效應(yīng)對(duì)激光性能的不良影響，并提高了能量轉(zhuǎn)換效率。
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超快激光器技術(shù)- 采用特殊光路設(shè)計(jì)形式，解決了受限于熱效應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體可飽和吸收鏡（SESAM）的損傷而導(dǎo)致激光輸出功率無法提高的問題。
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倍頻晶體高精度溫控技術(shù)- 當(dāng)溫度發(fā)生突然改變時(shí)，溫控系統(tǒng)能迅速反應(yīng)，通過調(diào)整制冷制熱使溫度在短時(shí)間內(nèi)恢復(fù)穩(wěn)態(tài)；
- 激光器冷開機(jī)時(shí)間<10分鐘，熱開機(jī)<2分鐘，同時(shí)可實(shí)現(xiàn)0.01℃精度的實(shí)時(shí)溫度控制；
- 可保證激光的長(zhǎng)期穩(wěn)定性及開關(guān)光瞬間的功率穩(wěn)定性。
APPLICATION
技術(shù)應(yīng)用
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納秒激光器 -
超快激光器
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厚玻璃激光切裂一體機(jī)-
切割裂片一體完成可對(duì)應(yīng)厚玻璃切割裂片可滿足厚度≤15mm。
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采用貝塞爾加工技術(shù)聚焦光斑小，崩邊小， 效率高。
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定制特殊高脈沖能量（max：≤2.5mj）激光器加工熱效應(yīng)小。
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支持?jǐn)U容自動(dòng)化上下料。
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3C精密激光焊接機(jī)-
采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷
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五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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查看產(chǎn)品
鋼殼電池激光焊接機(jī)-
采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷
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三軸方案設(shè)計(jì)，焊接范圍廣、效率快
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高效高產(chǎn)，每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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Tray盤來料-
自動(dòng)化程度高，全程加工無人干涉。
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采用5軸機(jī)械手人工上下料，效率高，速度快，穩(wěn)定性好。
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采用多工位分度盤工作方式，可配2/4等工位，適應(yīng)不同產(chǎn)品要求，并且實(shí)現(xiàn)激光打標(biāo)和上下料操作同時(shí)進(jìn)行，極大提高工作效率:。
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工藝流程自動(dòng)控制，信息全程可追溯具備對(duì)接各類型MES系統(tǒng)。
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筆記本專業(yè)激光加工線-
配有安全光柵和產(chǎn)品有無感應(yīng)器有效提高人工操作 安全性
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兼容13-17寸產(chǎn)品，生產(chǎn)時(shí)可快速換型，無需人工干預(yù)
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采用電動(dòng)升降調(diào)焦，簡(jiǎn)便高效，并且可與機(jī)械手配上下料，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)需求
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針對(duì)筆記本行業(yè)進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)自動(dòng)線，效率高，故障低設(shè)備穩(wěn)定性好
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脆性材料切割設(shè)備-
激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。
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芯?電性導(dǎo)通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴(kuò)偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(同時(shí)上下料)。
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切割效率?。
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透明脆性材料精密激光切割機(jī)-
采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕。
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使用直線電機(jī)搭配光學(xué)尺全閉環(huán)驅(qū)動(dòng)加工平臺(tái)，易維護(hù)、精度高。
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紅外皮秒激光器，加工熱影響區(qū)域小，特別適合于精細(xì)切割。
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采用進(jìn)口真空發(fā)生元件,保證產(chǎn)品吸附定位穩(wěn)定性。
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TOPCon激光摻雜設(shè)備-
采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)BSG激光直摻；
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根據(jù)客戶需求定制，實(shí)現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率的激光摻雜；
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精密視覺定位，高速柔性機(jī)構(gòu)傳輸，碎片率低于0.02%；
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3C精密激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷
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五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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鋼殼電池激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷
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三軸方案設(shè)計(jì)，焊接范圍廣、效率快
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高效高產(chǎn)，每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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脆性材料切割設(shè)備
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激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。
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芯?電性導(dǎo)通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴(kuò)偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(同時(shí)上下料)。
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切割效率?。
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復(fù)合膜材激光切割設(shè)備-
切割精度?。
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切割尺?精度＜±5μm。
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切割錐度＜5μm。
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切割邊緣熱影響＜10μm。
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Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。
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Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備-
適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤的修整，兼容不同厚度、尺?的產(chǎn)品。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤，搭配?主開發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補(bǔ)環(huán)境，助?修補(bǔ)的良率?幅提升。
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大圓柱電池模組PACK線-
主要工藝流程：電芯分選、極柱激光清洗、極性檢測(cè)、Busbar焊接、焊中檢測(cè)、焊后檢測(cè)、采集線焊接等
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單模/環(huán)形光斑激光焊接，焊接質(zhì)量?jī)?yōu)異
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高柔性，可聯(lián)機(jī)或離線使用，支持一鍵換型
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可搭載焊中檢測(cè)或OCT熔深檢測(cè)
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3C精密激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷
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五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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鋼殼電池激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷
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三軸方案設(shè)計(jì)，焊接范圍廣、效率快
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高效高產(chǎn)，每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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脆性材料切割設(shè)備
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激光光斑?于2μm，?作距離10.48mm，芯?切割道寬度為4μm~10μm，熱影響區(qū)?于2μm。
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芯?電性導(dǎo)通良率?于98%，單晶率?于99%(單晶間距外擴(kuò)偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 單?位雙吸盤(同時(shí)上下料)。
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切割效率?。
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復(fù)合膜材激光切割設(shè)備
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切割精度?。
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切割尺?精度＜±5μm。
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切割錐度＜5μm。
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切割邊緣熱影響＜10μm。
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Micro LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級(jí)。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動(dòng)識(shí)別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。
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Mini LED 全自動(dòng)激光去除設(shè)備
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適?于MiniLED模組封膠后膠材的去除及各制程段除晶后焊盤的修整，兼容不同厚度、尺?的產(chǎn)品。
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匹配微?級(jí)光斑對(duì)各尺?的MiniLED封裝膠?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤，搭配?主開發(fā)的去芯?系統(tǒng)，能提供?凈的修補(bǔ)環(huán)境，助?修補(bǔ)的良率?幅提升。
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3C精密激光焊接機(jī)
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采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷
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五軸方案設(shè)計(jì)可兼容不同高度、角度產(chǎn)品焊接
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焊接頭采用振鏡控制，焊接精度高、效率快
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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查看產(chǎn)品
鋼殼電池激光焊接機(jī)
-
采用標(biāo)準(zhǔn)化、集成式設(shè)計(jì)，可靠性高，維護(hù)方便、快捷
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三軸方案設(shè)計(jì)，焊接范圍廣、效率快
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高效高產(chǎn)，每小時(shí)UPH可達(dá)720pcs
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自主研發(fā)軟件，可視化操作，界面易操作
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H-6000液質(zhì)聯(lián)用系統(tǒng)-
動(dòng)態(tài)線性范圍達(dá)6個(gè)數(shù)量級(jí)，滿足低濃度組分的精準(zhǔn)定量要求。
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掃描速度＞20000amu/sec，顯著提升分析效率，適用于高通量篩查。
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彎曲碰撞池設(shè)計(jì)，減少中性物質(zhì)干擾，增強(qiáng)數(shù)據(jù)質(zhì)量，質(zhì)量穩(wěn)定性可達(dá)±0.1amu/24小時(shí)。
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支持多種離子化模式（ESI/APCI)和掃描方式（MRM,選擇離子監(jiān)測(cè)等），滿足多樣化分析需求。
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H-3000二維液相色譜儀-
高分離度：兩個(gè)不同分離機(jī)制的色譜柱組合，可將復(fù)雜樣品充分分離。
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適配復(fù)雜樣品：三泵串聯(lián)流路設(shè)計(jì)和智能梯度控制技術(shù)，顯著提升復(fù)雜樣品分離效率和分辨率。
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精準(zhǔn)高效：能在較短的時(shí)間內(nèi)完成對(duì)復(fù)雜樣品的全面且精準(zhǔn)的分析。
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樣品通量高：一次進(jìn)樣即可完成多個(gè)分離維度，大大減少樣品分析的時(shí)間和溶劑消耗。
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H-7000二維液質(zhì)聯(lián)用系統(tǒng)-
高準(zhǔn)確性：提供精確的分子量和豐富的結(jié)構(gòu)信息，提高定性和定量分析的準(zhǔn)確性。
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高靈敏度：離子源設(shè)計(jì)優(yōu)化，降低背景噪音，提高檢測(cè)靈敏度。
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高分離度：通過兩個(gè)不同分離機(jī)制的色譜柱實(shí)現(xiàn)正交分離，顯著提高復(fù)雜樣品的分離效果。
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操作便捷：一次進(jìn)樣即可完成寬極性化合物的分離和檢測(cè)，簡(jiǎn)化樣品前處理。
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H-6020 安培檢測(cè)器-
寬動(dòng)態(tài)信號(hào)范圍，兼顧痕量成分與高濃度樣品分析。
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全塑流路設(shè)計(jì)，有效減少離子污染，保障痕量檢測(cè)精度，適用于高純或易污染樣品。
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雙模式檢測(cè)，支持直流安培、脈沖積分安培法，覆蓋多樣化樣品檢測(cè)需求，適配復(fù)雜場(chǎng)景分析。
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微流控優(yōu)化，極小的池體積結(jié)合超低噪聲，實(shí)現(xiàn)高靈敏度、極低檢出限，滿足微量樣品精準(zhǔn)檢測(cè)。
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H-5000離子色譜儀-
采用全系統(tǒng)標(biāo)配原廠生產(chǎn)PEEK材質(zhì)流路，有效防止酸堿腐蝕。
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內(nèi)置真空脫氣裝置，高效率的汽液分離。
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使用進(jìn)口抑制器和進(jìn)口色譜柱，可快速分析樣品中常規(guī)陰離子和常規(guī)陽離子。
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整個(gè)系統(tǒng)由一套軟件控制和數(shù)據(jù)處理，極大方便了用戶操作。
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H-1000 液相色譜儀-
所有單元模塊均具有液相兼容性。
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系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，提供各類輸液泵，多種檢測(cè)器和手動(dòng)/自動(dòng)進(jìn)樣器等配置方案。
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采用高精度步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)精密滾珠絲桿系統(tǒng)，提高了系統(tǒng)性能及其使用的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。
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去掉了緩沖器和梯度混合器，使死體積降到最小程度，提高設(shè)備的重復(fù)性指標(biāo)及檢測(cè)速度。
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