PRINCIPLE
技術(shù)原理
先進測試
結(jié)合先進測試與仿真工程計算系統(tǒng)提升產(chǎn)品如靜/動態(tài)精度、熱穩(wěn)定性等技術(shù)/工藝指標(biāo)。
ADVANTAGE
技術(shù)優(yōu)勢
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先進測試優(yōu)勢1
仿真與測試閉環(huán)，仿真代替測試；
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先進測試優(yōu)勢2
解決精度及結(jié)構(gòu)變形類工程問題數(shù)據(jù)采集及對標(biāo)工具；
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先進測試優(yōu)勢3
減少測試次數(shù)，加速產(chǎn)品研發(fā)周期，最終仿真完全替代產(chǎn)品開發(fā)過程中試驗。
APPLICATION
技術(shù)應(yīng)用
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光伏 -
新型顯示 -
新能源動力電池
PRODUCTS
相關(guān)產(chǎn)品
先進測試相關(guān)產(chǎn)品
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動力電池智造
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新型顯示
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交通運輸
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鈑金加工
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分析儀器
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微凹雙面同步涂膜機-
轉(zhuǎn)塔式自動收放卷。
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雙面微凹版同時涂布。
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超低能耗,配余熱回收。
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雙面電暈，增加附著力。
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雙層寬幅高速涂布機-
轉(zhuǎn)塔式自動收放卷。
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模頭重復(fù)定位精度1 μm。
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雙層風(fēng)箱弧形布置，走帶平順。
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自由導(dǎo)輥稀油潤滑，靈活性高。
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方形高速卷繞機-
采用變徑卷針，自動修正極耳對齊度。
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極片糾偏有四級，與CCD檢測形成閉環(huán)。
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采用歐姆龍高性能運動控制器及領(lǐng)先技術(shù)。
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入料采用追切裁斷控制。
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三工位裁斷疊片一體機-
全流程在線視覺檢測，精度閉環(huán)調(diào)整良率高，不良信息可追溯。
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多級除塵系統(tǒng)，粉塵可控電芯短路率低。
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裁切與疊片一體化設(shè)計，避免極片周轉(zhuǎn)損傷、無重片。
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高響應(yīng)隔膜張力控制系統(tǒng)，隔膜拉伸損害低。
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圓柱切卷一體機-
極?切割糾偏與CCD閉環(huán)控制。
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NG不良內(nèi)部計算與信息追溯，NG不良單卷踢廢。
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配有多重除塵系統(tǒng)，除塵效率?。
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極?切割尺?與卷繞極?對?度在線監(jiān)測，動態(tài)調(diào)節(jié)。
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方形電池頂蓋全自動組裝線-
系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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方形電池頂蓋全自動組裝線
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系統(tǒng)化防塵防顆粒處理。
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具備來料自檢&防呆功能。
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MES系統(tǒng)全閉環(huán)生產(chǎn)處理。
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飛濺少、焊縫效果佳、穩(wěn)定性高。
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軟包電芯在線測微儀-
微型PPG 實現(xiàn)最小規(guī)格在線PPG
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功能強大 實現(xiàn)恒壓力測厚與恒間隙測力
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點精度 實現(xiàn)微米尺度的測量精度
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面壓精度實現(xiàn)實驗室級別面壓測量精度
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Micro LED 全自動激光去除設(shè)備-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級。
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全。
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Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備-
?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上。
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率。
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性。
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?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性。
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Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備-
模塊式設(shè)計，上下料和轉(zhuǎn)移主體獨?拆分。
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機械??動上下料，設(shè)備綜合精度≤±1μm。
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搭載激光出光控制系統(tǒng)、?質(zhì)量光束整形系統(tǒng)、光斑??可調(diào)，均?性≥95%。
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Mini LED激光單點焊接修復(fù)設(shè)備-
同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果。
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實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率。
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對不同尺?的芯?。
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全自動方形電池電芯裝配線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設(shè)計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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背面激光減薄設(shè)備-
采用同邊進出花籃，空花籃內(nèi)部自循環(huán)
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設(shè)備可實現(xiàn)單軌獨立上/下料，操作方便
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整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計
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滿足AGV雙通道同步上/下料，減少AGV對接需求及機臺數(shù)量
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太陽能逆變器自動組裝線-
生產(chǎn)效率高，雙班節(jié)省約40?。
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速度快且穩(wěn)定性強,提高了產(chǎn)品后續(xù)測試環(huán)節(jié)的?次通過率。
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標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)計，可隨時調(diào)整，擴展工位或升級。
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生產(chǎn)數(shù)據(jù)自動保存，和服務(wù)器聯(lián)?。
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全自動無損激光劃裂設(shè)備-
整機采用工業(yè)PC控制、模塊化柔性化編程設(shè)計；
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設(shè)備兼容156-230mm尺寸電池片；
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加工過程穩(wěn)定性好，熱影響區(qū)域小，粉塵少、良率高；
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切割后電池片機械轉(zhuǎn)化效率高；
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全自動接線盒焊接機-
全自動激光焊接系統(tǒng)，可與客戶端上下工位組件輸送系統(tǒng)無縫對接
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設(shè)備外殼采用全鈑金結(jié)構(gòu)，全方位開閉式防護門，配可視化激光防護窗
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兼容左進右出，右進左出進料方式，上下料自動運行
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人機操作系統(tǒng)集成于上位機，操作便捷
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TOPCon激光摻雜設(shè)備-
采用海目星自主研發(fā)激光器及特殊光路設(shè)計，實現(xiàn)BSG激光直摻；
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根據(jù)客戶需求定制，實現(xiàn)無損、高產(chǎn)能、高精度、高效率的激光摻雜；
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精密視覺定位，高速柔性機構(gòu)傳輸，碎片率低于0.02%；
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全自動方形電池電芯裝配線
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自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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模塊化設(shè)計，換型時間短、零件少、成本低。
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工藝流程自動控制，信息全程可追溯，具備對接各類型MES系統(tǒng)。
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數(shù)字孿生3D可視化技術(shù)，設(shè)備狀態(tài)可視化、智能化信息交互，提升用戶體驗。
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全自動方形鋁殼電池真空干燥線-
自動化程度高，全程組裝無人干涉。
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兼容性強，可兼容多種不同系列產(chǎn)品。
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模塊化設(shè)計，換型時間短、零件少、成本低。
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適用產(chǎn)品：方形鋁殼電芯、刀片電芯、圓柱電芯。
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Micro LED 全自動激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級。
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全。
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查看產(chǎn)品
Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上。
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率。
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性。
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?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性。
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Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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模塊式設(shè)計，上下料和轉(zhuǎn)移主體獨?拆分。
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機械??動上下料，設(shè)備綜合精度≤±1μm。
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搭載激光出光控制系統(tǒng)、?質(zhì)量光束整形系統(tǒng)、光斑??可調(diào)，均?性≥95%。
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查看產(chǎn)品
Mini LED激光單點焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果。
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實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量?？蛇x配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率。
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對不同尺?的芯?。
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IGBT銅排激光焊接設(shè)備-
采用點環(huán)型光斑激光器，有效減少焊接飛濺
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焊中能量及熔深監(jiān)控，保證焊接質(zhì)量
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高精度運動平臺搭配視覺定位，保證位置精度
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焊后全方位焊縫檢測系統(tǒng)
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車載逆變器焊接機-
采用電環(huán)型光斑激光器，有效減少焊接飛濺
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焊中能量及熔深監(jiān)控，保證焊接質(zhì)量
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高精度運動平臺搭配視覺定位，保證位置精度
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焊后全方位焊縫檢測系統(tǒng)
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Micro LED 全自動激光去除設(shè)備
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?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達亞微?級。
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匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
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透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補位置,避免因誤判造成的修補失敗,保證產(chǎn)品安全。
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查看產(chǎn)品
Micro LED 激光巨量焊接設(shè)備
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?效LED 芯?巨量焊接，良率可達99.99%以上。
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??積?速焊接，兼容更?的基板尺?，領(lǐng)先?業(yè)?產(chǎn)效率。
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閉回路溫度控制，保證鍵合溫度穩(wěn)定性。
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?精密的對位調(diào)平系統(tǒng)，搭配領(lǐng)先的視覺算法，確保焊接?藝的?可靠性。
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查看產(chǎn)品
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
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模塊式設(shè)計，上下料和轉(zhuǎn)移主體獨?拆分。
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機械??動上下料，設(shè)備綜合精度≤±1μm。
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搭載激光出光控制系統(tǒng)、?質(zhì)量光束整形系統(tǒng)、光斑??可調(diào)，均?性≥95%。
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查看產(chǎn)品
Mini LED激光單點焊接修復(fù)設(shè)備
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同軸視覺定位系統(tǒng)，?精度定位芯?位置，實時監(jiān)控焊接修復(fù)過程中的產(chǎn)品狀態(tài)與效果。
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實時監(jiān)測焊接溫度，閉環(huán)溫控，保證焊接質(zhì)量。可選配AOI系統(tǒng)，即時確認焊接成功率。
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可采?變焦激光系統(tǒng)，等?例應(yīng)對不同尺?的芯?。
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手持激光焊接機-
綠色環(huán)保，焊接煙霧少，有效改善生產(chǎn)環(huán)境，保障操作身心健康。
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操作簡單上手快，方便布局，靈活應(yīng)用，針對小批量小空間快速應(yīng)用。
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高質(zhì)量和穩(wěn)定焊接，焊接速度快，能量集中，深度大，變形小，焊縫美觀，無需二次打磨。
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切管自動上料系統(tǒng)-
專業(yè)自動進行方管、圓管、矩形管等各類管材以及工字鋼，槽鋼等型材進行全自動上下料工作。
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全自動化上下料系統(tǒng)能有效的提高生產(chǎn)安全性，無需增加人工，降低人員工作強度，減少人力成本。
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自動上料機構(gòu)采用獨立控制系統(tǒng)單元，可獨立同步進行工作，大大提高生產(chǎn)效率，界面簡單明了，操作方便快捷。
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自動連續(xù)上料，自動連續(xù)送料，智能隨動下料，自動成品輸送，超經(jīng)濟地完成不同規(guī)格管材大批量全天候生產(chǎn)工作，節(jié)約材料和人工成本，提高效率效益。
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平面切割自動上下料系統(tǒng)-
激光切割柔性生產(chǎn)線是降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率的有效解決方案，運用這一智能自動化系統(tǒng)，將會讓企業(yè)在市場競爭中取得較好的優(yōu)勢。
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自動化裝卸將會比單個操作人工降低35%的裝卸材料時間，并且自動化系統(tǒng)可以連續(xù)長時間運行使用，各種材料和厚度均可以按照生產(chǎn)需求進行下料，自動完成。
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自動化系統(tǒng)按照設(shè)定有序的完成各道生產(chǎn)工序，有效的保持一致性。相反，假設(shè)在人工操作的情況下，每個作業(yè)周期之間時間則需要根據(jù)人的狀態(tài)而變動的。
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一個依賴人工來裝卸材料的工廠，為了提高產(chǎn)量，就需要增加機器，同時也需要增加操作人員，而采用自動化系統(tǒng)工廠只需增加機器，而無需增加人工。
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H-6000液質(zhì)聯(lián)用系統(tǒng)-
動態(tài)線性范圍達6個數(shù)量級，滿足低濃度組分的精準(zhǔn)定量要求。
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掃描速度＞20000amu/sec，顯著提升分析效率，適用于高通量篩查。
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彎曲碰撞池設(shè)計，減少中性物質(zhì)干擾，增強數(shù)據(jù)質(zhì)量，質(zhì)量穩(wěn)定性可達±0.1amu/24小時。
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支持多種離子化模式（ESI/APCI)和掃描方式（MRM,選擇離子監(jiān)測等），滿足多樣化分析需求。
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H-3000二維液相色譜儀-
高分離度：兩個不同分離機制的色譜柱組合，可將復(fù)雜樣品充分分離。
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適配復(fù)雜樣品：三泵串聯(lián)流路設(shè)計和智能梯度控制技術(shù)，顯著提升復(fù)雜樣品分離效率和分辨率。
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精準(zhǔn)高效：能在較短的時間內(nèi)完成對復(fù)雜樣品的全面且精準(zhǔn)的分析。
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樣品通量高：一次進樣即可完成多個分離維度，大大減少樣品分析的時間和溶劑消耗。
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H-7000二維液質(zhì)聯(lián)用系統(tǒng)-
高準(zhǔn)確性：提供精確的分子量和豐富的結(jié)構(gòu)信息，提高定性和定量分析的準(zhǔn)確性。
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高靈敏度：離子源設(shè)計優(yōu)化，降低背景噪音，提高檢測靈敏度。
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高分離度：通過兩個不同分離機制的色譜柱實現(xiàn)正交分離，顯著提高復(fù)雜樣品的分離效果。
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操作便捷：一次進樣即可完成寬極性化合物的分離和檢測，簡化樣品前處理。
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H-6020 安培檢測器-
寬動態(tài)信號范圍，兼顧痕量成分與高濃度樣品分析。
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全塑流路設(shè)計，有效減少離子污染，保障痕量檢測精度，適用于高純或易污染樣品。
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雙模式檢測，支持直流安培、脈沖積分安培法，覆蓋多樣化樣品檢測需求，適配復(fù)雜場景分析。
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微流控優(yōu)化，極小的池體積結(jié)合超低噪聲，實現(xiàn)高靈敏度、極低檢出限，滿足微量樣品精準(zhǔn)檢測。
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H-5000離子色譜儀-
采用全系統(tǒng)標(biāo)配原廠生產(chǎn)PEEK材質(zhì)流路，有效防止酸堿腐蝕。
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內(nèi)置真空脫氣裝置，高效率的汽液分離。
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使用進口抑制器和進口色譜柱，可快速分析樣品中常規(guī)陰離子和常規(guī)陽離子。
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整個系統(tǒng)由一套軟件控制和數(shù)據(jù)處理，極大方便了用戶操作。
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H-1000 液相色譜儀-
所有單元模塊均具有液相兼容性。
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系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計，提供各類輸液泵，多種檢測器和手動/自動進樣器等配置方案。
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采用高精度步進電機驅(qū)動精密滾珠絲桿系統(tǒng)，提高了系統(tǒng)性能及其使用的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。
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去掉了緩沖器和梯度混合器，使死體積降到最小程度，提高設(shè)備的重復(fù)性指標(biāo)及檢測速度。
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